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  • 2010-06-03 恩智浦、意法半导体、Trusted Logic 和Stollmann联袂打造与硬件无关的NFC Android API
  • 2010-06-03 美国国家半导体SolarMagic芯片组为太阳能发电系统实现智能化
  • 2010-06-02 石墨烯半导体量子点可以实现单分子传感器
  • 2010-06-02 美国国家半导体推出提供零延迟时间控制通道的Channel III 串行/解串器
  • 2010-06-01 海力士半导体决定终止与恒亿建立的合资企业
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  • 2010-06-01 中国半导体联盟秘书长吴玲对半导体发展报道
  • 2010-05-31 飞兆半导体USB技术实现移动产品设计差异化
  • 2010-05-31 半导体照明将改变光电子与微电子产业产值悬殊局面
  • 2010-05-31 三星半导体营利可望达10兆韩元
  • 2010-05-29 世健宣布与首尔半导体达成分销协议
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  • 2010-05-28 安森美半导体推出IPD2工艺技术,结合HighQ性能和小尺寸用于便携电子应用
  • 2010-05-26 扩大生产规模 三星变更半导体产线设置
  • 2010-05-26 SEAJ:4月日本半导体设备订单出货比为1.07
  • 2010-05-25 台北国际计算机展 芯片平台炒云端
  • 2009-11-25 半导体收购前英特尔10Gbps芯片团
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  • 2009-11-24 2013年半导体封装材料市场将达201亿美元
  • 2010-07-06 中国半导体行业又重新开始冲刺
  • 2010-07-05 半导体照明需借鉴“两弹一星”和神州飞船
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  • 2010-06-21 台湾半导体企业一致看好2010半导体产业发展
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  • 2010-06-18 今年半导体设备市场急速膨胀
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  • 2010-06-18 瑞银:成长动能趋缓半导体业Q4风险加剧
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  • 2010-06-18 瑞银:成长动能趋缓半导体业Q4风险加剧
  • 2010-06-12 国内首台自主知识产权的高端半导体设备进入韩国
  • 2010-06-09 成芯将转手全球半导体巨头德州仪器
  • 2010-06-04 台积电巨资同建三个12寸厂 有助缓解半导体产能紧缺
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  • 2010-06-03 不可低估国内半导体新势力
  • 2010-05-31 世健科技签约首尔半导体,正式进军LED市场
  • 2010-05-31 台积电居全球半导体第5英特尔三星东芝前三甲
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